[发明专利]一种掺杂金合金键合丝及其深冷处理制备方法

摘要

本发明涉及一种掺杂金合金键合丝及其深冷处理制备方法。本发明以高纯金为主要成份，掺杂有高纯银及高纯钯所形成的一种掺杂金合金键合丝，由下列重量百分比构成金60%～80%，钯0.5%～3.5%，其余为银；该键合丝产品具有良好的抗氧化性，外观基本呈黄金色，产品的性能与纯金键合丝相近，适合于IC、COB封装及高端LED封装。封装键合时，不需要任何气体保护，产品成本较键合金丝相比，只有键合金丝的3/5～4/5左右。在产品的制备过程中，对键合丝进行2次深冷处理，改善了材料内部晶体组织的排列，提高了材料的物理性能，改善了其键合性能。本产品在下游封装时，打线模式为BSOB及BBOS时，线材与球体共晶得到保障。

主权项

一种掺杂金合金键合丝，由下列重量百分比构成：金60%～80%、钯0.5%～3.5%，其余为银；在其制备过程中，对所述掺杂金合金键合丝进行2次低温深冷处理；第1次低温深冷处理：将所述掺杂金合金键合丝在500℃～750℃保温10h～24h，然后于‑30℃～‑100℃保持5s～10s；第2次低温深冷处理：将所述掺杂金合金键合丝在400℃～700℃保温0.5h～3h，然后于‑20℃～‑80℃保持5s～10s。