[发明专利]氮化镓纳米锥和氮化镓纳米柱混合阵列的制作方法在审
申请号: | 201610373179.4 | 申请日: | 2016-05-31 |
公开(公告)号: | CN105957801A | 公开(公告)日: | 2016-09-21 |
发明(设计)人: | 任鹏;张宁;薛斌;刘喆;王军喜;李晋闽 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种氮化镓纳米锥和氮化镓纳米柱混合阵列的制作方法,方法首先在一衬底上依次沉积氮化镓层、掩模层和光刻胶层,然后在光刻胶层上排列一层紧密排列的聚苯乙烯小球,并以聚苯乙烯小球为透镜,对光刻胶层进行曝光并显影,以在光刻胶层形成圆形孔洞阵列,接着采用刻蚀工艺将光刻胶层的图形转移到氧化硅层上,刻蚀直到暴露出下方氮化镓层,以在掩模层形成圆形孔洞阵列,最后在掩模层的圆形孔洞阵列中生长氮化镓纳米柱和和氮化镓纳米锥混合阵列。本发明能大规模生产出氮化镓纳米锥和氮化镓纳米柱混合阵列,并且氮化镓纳米锥和氮化镓纳米柱的尺寸可控。 | ||
搜索关键词: | 氮化 纳米 混合 阵列 制作方法 | ||
【主权项】:
一种氮化镓纳米锥和氮化镓纳米柱混合阵列的制作方法,其特征在于,包括:S1,在一衬底上依次沉积氮化镓层、掩模层和光刻胶层;S2,在光刻胶层上排列一层紧密排列的聚苯乙烯小球;S3,以所述聚苯乙烯小球为透镜,对所述光刻胶层进行曝光并显影,以在所述光刻胶层形成圆形孔洞阵列;S4,采用刻蚀工艺将光刻胶层的图形转移到氧化硅层上,刻蚀直到暴露出下方氮化镓层,以在所述掩模层形成圆形孔洞阵列;S5,在所述掩模层的圆形孔洞阵列中生长氮化镓纳米柱和和氮化镓纳米锥混合阵列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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