[发明专利]一种半导体制冷石墨烯芯片在审
| 申请号： | 201610373597.3 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN105957952A | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 邓灿明 | 申请（专利权）人： | 安徽明辉成美科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/02 | 分类号： | H01L35/02 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 沈尚林 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体制冷石墨烯芯片，包括用于吸热的冷端、用于散热的热端、设置在所述冷端和热端之间的N型半导体和P型半导体、连接所述N型半导体和所述P型半导体的金属导体；所述金属导体设置用于电连接电源的正负电极，所述N型半导体和所述P型半导体均设置石墨烯层，所述热端依次包括硅基底、悬空孔、悬空支撑层和石墨烯保护层。本发明提高了半导体制冷制热片的热冷端温度差，从而提高了其制冷制热能力，广泛应用于红外探测领域，提高灵敏度，结构简单，成本低，且具有优异的非制冷宽波段红外探测性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 石墨 芯片 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷石墨烯芯片，包括用于吸热的冷端(1)、用于散热的热端(10)、设置在所述冷端(1)和热端(10)之间的N型半导体(3)和P型半导体(4)、连接所述N型半导体(3)和所述P型半导体(4)的金属导体(2)；所述金属导体(2)设置用于电连接电源的正负电极，其特征在于，所述N型半导体(3)和所述P型半导体(4)均设置石墨烯层(5)，所述热端(10)依次包括硅基底(6)、悬空孔(7)、悬空支撑层(8)和石墨烯保护层(9)。
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