[发明专利]一种焊后少空洞的预成型焊片用助焊剂有效
| 申请号： | 201610373650.X | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN105921911B | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 唐欣;吴晶;李维俊;刘竞;刘芳;曹建峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 张皋翔 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种助焊剂，其制备原料包括：导热剂、改性松香、有机酸活化剂、表面活性剂、树脂成膜剂和有机溶剂。将本发明的助焊剂用在预成型焊片上，不仅涂覆性能优良、润湿性好和可焊性强，而且焊后活性物质残留少，尤其是焊后能保持极低的空洞率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊后少 空洞 成型 焊片用助 焊剂 | ||
【主权项】：
1.一种助焊剂，其特征在于，其由包括以下重量百分比的原料制备而成：![]()
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