[发明专利]高导电银基复合材料的原料配方及制备方法有效

专利信息
申请号: 201610373692.3 申请日: 2016-05-30
公开(公告)号: CN106048288B 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 张玲洁;沈涛;杨辉;樊先平;张继;管秉钰 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: C22C5/06 分类号: C22C5/06;C22C32/00;C22C1/05;H01H1/0237;H01H1/027
代理公司: 杭州中成专利事务所有限公司33212 代理人: 周世骏
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及金属基复合材料技术,旨在提供一种高导电银基复合材料的原料配方及制备方法。该原料配方是由重量百分含量计算的下述组分组成银粉80~88%、炭黑粉体1~18%、纳米氧化铜粉体1~10%、纳米碳化钛粉体0.5~10%、分散剂0.1~2%。采用本发明方法制备获得的高导电银基复合材料,由于含有导电性能优异的增强相材料和微观导电通道,其电阻率最低可达1.9μΩ·cm,延伸率达22%以上。本发明不会对环境造成污染,工艺简单、成本较低。与现有技术中研究和使用最多的环保型银金属氧化物相比,在达到同等性能的条件下,可显著降低银的使用量,以节约贵金属资源。
搜索关键词: 导电 复合材料 原料 配方 制备 方法
【主权项】:
一种用于制备高导电银基复合材料的原料配方,其特征在于,是由重量百分含量计算的下述组分组成:银粉80~88%、炭黑粉体1~18%、纳米氧化铜粉体1~10%、纳米碳化钛粉体0.5~10%、分散剂0.1~2%。
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