[发明专利]齿轮加工装置有效
申请号: | 201610374790.9 | 申请日: | 2012-04-26 |
公开(公告)号: | CN106001784B | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 池田嘉明;黑川泰浩 | 申请(专利权)人: | 株式会社神崎高级工机制作所 |
主分类号: | B23F19/00 | 分类号: | B23F19/00;B23Q17/22;B23F23/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够提高工具的旋转位置的检测精度,由此能够提高加工精度的齿轮加工装置。本发明的齿轮加工装置包括:对被加工齿轮进行加工的环状的工具单元;和以自由旋转的方式支承被加工齿轮,并与工具单元相对地接近分开的工件支承单元,工具单元包括:壳体;以自由旋转的方式配置于壳体的内周侧的环状的支承体;安装于支承体的内周侧,与被加工齿轮啮合的内齿轮形状的工具;驱动机构,其使支承体相对于所述壳体旋转,并具有安装于壳体的内周侧的环状的定子部和安装于支承体的外周且与前述定子相对配置的转子部;和安装于前述壳体上,对支承体的旋转角度位置进行检测的检测机构。 | ||
搜索关键词: | 支承体 壳体 齿轮加工装置 工具单元 内周 加工 齿轮 旋转角度位置 内齿轮形状 齿轮啮合 方式配置 壳体旋转 驱动机构 相对配置 旋转位置 支承单元 定子部 转子部 检测 外周 支承 | ||
【主权项】:
1.一种齿轮加工装置,其特征在于,包括:基台;配置于所述基台上的工具单元,具有与被加工齿轮啮合而进行加工的内齿轮状的工具;和配置于所述基台上的工件支承单元,以能够旋转的方式支承所述被加工齿轮,并能够靠近、离开所述工具单元,所述工具单元包括:形成为环状的壳体,其支承所述工具;和以与所述基台接触的方式配置于所述基台上的支承台,其支承所述壳体,所述支承台能够以配置在所述基台上的状态绕从所述基台垂直地延伸的Z轴旋转,所述壳体的轴线沿着与所述Z轴垂直的X轴方向,所述壳体在所述支承台上能够绕与所述X轴和所述Z轴垂直的Y轴旋转。
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