[发明专利]半导体器件和包括它的半导体系统有效
| 申请号： | 201610375207.6 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN106856097B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 玄相娥;黄正太 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/10 | 分类号： | G11C7/10;G11C8/18 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 李少丹;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体系统包括第一半导体器件和第二半导体器件。第一半导体器件输出命令、测试地址、地址和预充电信号。第二半导体器件在读取操作或写入操作之后根据命令的组合进入自动预充电操作，并且接收测试地址和预充电信号以对通过地址从多个存储体选中的一个存储体执行自动预充电操作。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 包括 半导体 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体系统，包括：第一半导体器件，适用于输出命令、测试地址、地址和预充电信号；以及第二半导体器件，适用于在读取操作或写入操作之后根据命令的组合进入自动预充电操作，以及适用于接收测试地址和预充电信号以对通过地址从多个存储体选中的一个存储体执行预充电操作。
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