[发明专利]芯片及电子设备有效
| 申请号： | 201610375785.X | 申请日： | 2016-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN106206549B | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 李问杰 | 申请（专利权）人： | 深圳信炜科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;G06K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片以及电子设备。该芯片包括存储电路和静电传导件。该存储电路用于存储数据。所述静电传导件设置在所述存储电路上方，用于泄放静电，从而避免静电对该存储电路造成损伤或损毁，且该静电传导件结构简单，材料成本低。相应地，具有该芯片的电子设备同样可避免静电对该存储电路造成损伤或损毁，且该静电传导件结构简单，材料成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种芯片，其特征在于：所述芯片包括：存储电路，用于存储数据；和静电传导件，设置在存储电路上方，用于泄放静电；所述芯片包括裸片，所述存储电路设置在所述裸片中，所述静电传导件部分或全部位于所述裸片的上方；所述裸片进一步包括衬底、焊盘、第一绝缘层、和第二绝缘层，所述存储电路、所述焊盘均设置在所述衬底上，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层设置在所述存储电路上，所述焊盘设置在所述第一绝缘层上，所述第一绝缘层位于所述存储电路和所述焊盘之间，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上，并在对应所述焊盘的位置设置有通孔，所述静电传导件通过所述通孔与所述焊盘连接。
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