[发明专利]大米加工工艺

摘要

本专利公开了大米加工技术领域的大米加工工艺，除杂；去湿：采用热风干燥方法将稻谷摊放于干燥房内干燥，热风温度为35～45℃，至稻谷含水率为12～14%；一次碾米：使脱壳率达60～80%；采用雾化方式使半成品表面附上水雾；利用冷风干燥半成品，使半成品含水率为12～14%；二次碾米；抛光；色选、分级。本发明每个环节在稻谷即将受到机械作用前进行冷却；对稻谷的去湿工艺与传统晾晒和直接一次性高温烘干相比，带走稻谷内部水分的作用缓和，受热均匀；结合润湿和干燥工序，经二次碾米，与传统工艺相比，增加了润湿和润湿后的干燥步骤，大大降低了碎米率，本发明方法加工的同一批次的稻谷，碎米率达到了8%以下。

主权项

1.大米加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、除杂：将采收的稻谷放入去杂机内去除杂质，然后摊放在干燥房内；步骤二、去湿：采用热风对摊放在干燥房内的稻谷进行多次干燥，所述热风温度为35～45℃，每干燥50～60min后取出翻动，并冷却10min后再进行干燥，至稻谷含水率为15～17%，最后将稻谷冷却至室温；步骤三、一次碾米：将冷却至室温的稻谷投入碾米机中除去谷壳，使脱壳率在60～80%之间，获得半成品；步骤四、润湿：对半成品进行雾化，使半成品表面附着水雾；将雾化润湿的半成品放入300℃的蒸汽中加热2～5S后取出；步骤五、干燥：将步骤四中的半成品经过‑10～3℃的干燥风进行干燥，使半成品含水率为12～14%；步骤六、二次碾米：干燥后的半成品投入碾米机中再次碾压，使完全脱壳后冷却至室温，获得大米初成品；步骤七、抛光：冷却至室温的大米半成品置于抛光机中抛光处理，获得大米成品；步骤八、色选、分级：将大米成品置于大米色选机中进行色选，然后置于分级机中筛选分级。