[发明专利]混合型有源-场间隙延伸漏极MOS晶体管有效

专利信息
申请号: 201610377205.0 申请日: 2011-10-26
公开(公告)号: CN106057797B 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: S·P·彭哈卡;J·林 申请(专利权)人: 德克萨斯仪器股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L29/78;H01L21/336;H01L21/782
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵蓉民;徐东升
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种集成电路(100)包括具有并行交替的有源间隙漂移区和场间隙漂移区的延伸漏极MOS晶体管(102)。延伸漏极MOS晶体管包括在场间隙漂移区上具有场板的栅极。延伸漏极MOS晶体管可以以对称嵌套配置形成。用于形成包含延伸漏极MOS晶体管的集成电路的工艺提供并行交替的有源间隙漂移区和场间隙漂移区,其中栅极在场间隙漂移区上具有场板。
搜索关键词: 混合 有源 间隙 延伸 mos 晶体管
【主权项】:
1.一种集成电路,其包括:半导体衬底;以及延伸漏极金属氧化物半导体晶体管即EDMOS晶体管,其包括:位于所述半导体衬底中的沟道区;位于所述半导体衬底中的延伸漏极,所述延伸漏极包括漂移区,所述漂移区具有场间隙漂移区和与所述场间隙漂移区交替的有源间隙区,所述漂移区紧靠所述沟道区;场氧化物结构,其被定位成邻近所述场间隙漂移区且与所述沟道区相对;以及位于所述延伸漏极上的漏极接触扩散区,所述漏极接触扩散区比所述延伸漏极具有更高的掺杂浓度,并且紧靠所述有源间隙区并与所述场氧化物结构交插。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德克萨斯仪器股份有限公司,未经德克萨斯仪器股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610377205.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top