[发明专利]一种集成电路测试装置及采用其测试焊点的方法

摘要

一种集成电路测试装置及采用其测试焊点的方法，所述集成电路测试装置包括衬底及至少两个菊花链支路，所述至少两个菊花链支路彼此互不相交，每一段菊花链子支路适于连接两个锡球，每个锡球仅存在于一个菊花链子支路；两个锡球在横向或纵向任一方向上互不直接相邻。所述方法包括设置分别一一与所述集成电路测试装置所包括的至少两个菊花链支路的图样所互补的菊花链支路；将彼此所互补的菊花链支路和被所述彼此所互补的菊花链支路所连接的锡球所构成的环路作为一个菊花链链路；通过测试所述菊花链链路的连通情况，获得所述焊点的开路及短路测试结果。采用上述方案，可以降低短路测试的成本，减小短路测试的耗费时长，并提高开路测试的可靠性。

主权项

一种集成电路测试装置，其特征在于，所述集成电路测试装置适于与一待测芯片通过锡球构成的焊点耦接，所述锡球数量为P，排成m行n列，P＝4p，p为自然数，每一行及列的锡球数量为偶数，所述装置包括：衬底及至少两个菊花链支路，其中：所述至少两个菊花链支路分别位于所述衬底的不同平面的层，任意菊花链支路间彼此互不相交；任意一个所述菊花链支路分为互不相连的多段菊花链子支路，每一段菊花链子支路适于连接两个锡球，每个所述锡球仅存在于一个所述菊花链子支路；所述每一段菊花链子支路所连接的两个锡球在横向或纵向任一方向上互不直接相邻；并且所述至少两个菊花链支路所连接的锡球为P个所有的锡球。