[发明专利]晶体管搬运检测的结构有效
申请号: | 201610377942.0 | 申请日: | 2016-05-31 |
公开(公告)号: | CN106981447B | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 凃穗瑜 | 申请(专利权)人: | 天正国际精密机械股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人: | 吴静芝 |
地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明为一种晶体管搬运检测的结构,包含中心转盘、上盖盘部、上通气道、下盖盘部以及下通气道,其中心转盘的周缘设有多个承载槽,其中各承载槽的槽面由中心转盘的一侧向中心转盘的另一侧之间形成阶梯状,在上盖盘部与中心转盘之间形成上通气道,及在下盖盘部与中心转盘的另一侧之间形成下通气道,并藉由上通气道真空吸气及下通气道吹气,让有接脚的晶体管或无接脚的晶体管保持在悬空的状态,以减少搬运所产生的摩擦。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 搬运 检测 结构 | ||
【主权项】:
1.一种晶体管搬运检测的结构,其特征在于,包含:一中心转盘,该中心转盘的周缘设有复数个承载槽,其中各该承载槽的槽面由该中心转盘的一侧向该中心转盘的另一侧之间形成阶梯状;一上盖盘部,该上盖盘部设于该中心转盘的一上侧一距离处;一上通气道,该上通气道设于该上盖盘部与该中心转盘的一侧之间,且该上通气道保持真空吸气状态用以对各该承载槽内的晶体管一上侧真空吸气;一下盖盘部,该下盖盘部设于该中心转盘的一下侧一距离处;以及一下通气道,该下通气道设于该下盖盘部与该中心转盘的另一侧之间,且该下通气道保持吹气状态用以对各该承载槽内的晶体管一下侧吹气;所述晶体管在各该承载槽内保持悬空。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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