[发明专利]分体式承版台在审
| 申请号： | 201610378218.X | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107452659A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 李新振;齐芊枫 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅,李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种分体式承版台，所述分体式承版台用于承载及移动掩膜版，其中，所述承版台包括多个分体版块，通过多个所述分体版块组合形成所述承版台。本发明提供的分体式承版台是通过多个分体版块组合形成的，即相对于一体式承版台，分体版块具有较小的体积，因此其加工难度较小，可节省承版台的加工成本，并且针对不同尺寸的掩膜版，也可在原有的分体式承版台的基础上，通过增加或减少分体版块的数量以组合形成不同尺寸的承版台，而无需额外购买新的承版台。 | ||
| 搜索关键词： | 体式 承版台 | ||
【主权项】：
一种分体式承版台，所述分体式承版台用于承载及移动掩膜版，其特征在于，所述承版台包括多个分体版块，通过多个所述分体版块组合形成所述承版台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
