[发明专利]半导体器件及其封装方法有效
| 申请号： | 201610379062.7 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107445135B | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 刘孟彬;毛剑宏 | 申请（专利权）人： | 上海丽恒光微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 李时云 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件及其封装方法，包括：提供一半导体基板，部分所述半导体基板的表面与一感应层之间形成一第一空腔，所述感应层上具有一保护层，所述保护层暴露出部分所述感应层作为感应窗口；形成一封装层，所述封装层位于所述保护层上，所述封装层中具有位于所述第一空腔上的开口，所述封装层与所述保护层之间形成一第二空腔。本发明中，在半导体基板上形成一封装层，封装层位于保护层之上，并与保护层之前形成第二空腔，且封装层中的开口位于第一空腔上方，从而将第一空腔上的感应窗口暴露出来，使得感应窗口能够感应外界的压力，实现对压力的检测。本发明中直接在半导体基板上形成封装层，完成对半导体基板的封装，工艺简单方便。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件的封装方法，其特征在于，包括：提供一半导体基板，部分所述半导体基板的表面与一感应层之间形成一第一空腔，所述感应层上具有一保护层，所述保护层暴露出部分所述感应层作为感应窗口；形成一封装层，所述封装层位于所述保护层上，所述封装层中具有位于所述第一空腔上的开口，所述封装层与所述保护层之间形成一第二空腔。
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