[发明专利]一种种植无公害韭菜方法

摘要

本发明涉及农作物种植领域，具体的是一种种植无公害韭菜方法，包括以下步骤：育苗：将韭菜种子先经过紫外线杀菌，再将韭菜种子用35‑45℃浸种水浸泡，浸泡过程中不断搅拌，水温冷却至室温后浸泡12‑18h，然后将种子放入15‑19℃的恒温箱，得到韭菜苗；整地施肥：将土地进行深翻，平整，将有机肥均匀撒在土地的表面，挖种植穴，所述种植穴深度为5‑10cm，相互间隔为10‑15cm。采用本办法可使韭菜鳞茎生长较长且粗壮，满足食用的口感要求，本方法顺应韭菜自然的生长周期，口感纯正，营养物质积累丰富，提高韭菜产出的质量和产量，生产出的韭菜香味足，水分含量多，营养吸收更容易。

主权项

一种种植无公害韭菜方法，其特征在于，包括以下步骤：1）育苗：将韭菜种子先经过紫外线杀菌，再将韭菜种子用35‑45℃浸种水浸泡，浸泡过程中不断搅拌，水温冷却至室温后浸泡12‑18h，然后将种子放入15‑19℃的恒温箱，得到韭菜苗；2）整地施肥：将土地进行深翻，平整，将有机肥均匀撒在土地的表面，挖种植穴，所述种植穴深度为5‑10cm，相互间隔为10‑15cm；3）移栽：韭菜苗的高度达到10‑15cm时，连根挖出，将韭菜苗根剪至1‑2cm，消毒后移栽至种植穴中；4）浇水：间隔5天浇一次水，控制土壤湿度为80‑85%；5）施肥：每亩施有尿素10‑30Kg和磷酸二氢钾3‑8Kg，每隔15‑25天施肥一次；6）采收：韭菜苗的高度达到35～50cm时进行采收，采收时保持所述韭菜地表根茬的高度大于3‑5cm。