[发明专利]TFT基板的制作方法有效
申请号: | 201610379274.5 | 申请日: | 2016-06-01 |
公开(公告)号: | CN106024705B | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 高冬子 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L21/66 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种TFT基板的制作方法,通过在扫描线上方设置一尺寸大于沟道区域的监测区域,并在半色调掩膜板上增设对应监测区域的半透光区域,该半透光区域与对应沟道区域的半透光区域的透光率均相同,进而可以通过监测显影后监测区域内的剩余的光阻层厚度来判定沟道区域中剩余的光阻层厚度是否合格,由于监测区域的尺寸更大,相比于尺寸较小的沟道区域易于监测,能够及时发现沟道区域中的光阻层制程不良,提升TFT基板的良率。 | ||
搜索关键词: | tft 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种TFT基板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、提供一基板(1),在所述基板(1)上依次形成栅极(2)、与所述栅极(2)相连的扫描线(21)、覆盖所述栅极(2)、扫描线(21)、以及基板(1)的栅极绝缘层(3)、覆盖所述栅极绝缘层(3)的半导体层(4’)、以及覆盖所述半导体层(4’)的第二金属层(5’);所述半导体层(4’)对应于所述栅极(2)上方设有沟道区域;所述扫描线(21)上方设有监测区域;步骤2、提供一半色调掩膜板(9),所述半色调掩膜板(9)包括:对应于沟道区域设置的第一曝光区(91)、对应于监测区域设置的第二曝光区(92)、对应于待形成源极、漏极、以及数据线的区域设置的第三曝光区(93)、以及对应于除去沟道区域、监测区域、和待形成源极、漏极、以及数据线的区域以外的区域设置的第四曝光区(94);所述第一曝光区(91)与第二曝光区(92)均为半透光区域,且所述第一曝光区(91)与第二曝光区(92)的透光率均相同,所述第二曝光区(92)的尺寸大于所述第一曝光区(91);所述第三曝光区(93)为全透光区域、及不透光区域中的一种,所述第四曝光区(94)为全透光区域、及不透光区域中不同于第三曝光区(93)的另一种;步骤3、在所述第二金属层(5’)上覆盖一层光阻层(6’),利用所述半色调掩膜板(9)对所述光阻层(6’)进行曝光并显影;步骤4、对显影后监测区域内的剩余的光阻层(6’)厚度进行监测,通过监测区域内剩余的光阻层(6’)的厚度判定沟道区域中剩余的光阻层(6’)厚度是否合格;若合格则直接进行步骤5,若不合格则去除剩余的全部光阻层(6’),并返回步骤3;步骤5、利用所述剩余的光阻层(6’)图案化所述半导体层(4’)、及第二金属层(5’),形成位于所述栅极(2)上的栅极绝缘层(3)上的有源层(4)、及分别与所述有源层(4)的两端相接触的源极(51)与漏极(52)、以及与所述源极(51)相连的数据线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电技术有限公司,未经深圳市华星光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610379274.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:带一环解锁机构的儿童安全座椅
- 下一篇:座椅调角器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造