[发明专利]电路板拼板及其制造方法有效
| 申请号： | 201610380395.1 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN105828526B | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 黄占肯 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板拼板，包括至少两个PCB单板和围绕所述至少两个PCB单板设置的框架结构，所述至少两个PCB单板设置于所述框架结构内，并通过连接筋与所述框架结构连接，所述框架结构包括两条相对设置的第一工艺边及两条相对设置的第二工艺边，所述两条第二工艺边分别连接于所述第一工艺边的两对相对端之间，其中一条所述第一工艺边或者其中一条所述第二工艺边包括标识窗口，所述标识窗口内的铜皮被去除。另，本发明还提供一种电路板拼板的制造方法。所述电路板拼板通过设置所述标识窗口，可以方便地辨识出对称型电路板拼板的方向。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺边 电路板拼板 框架结构 相对设置 对称型 连接筋 相对端 辨识 铜皮 去除 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电路板拼板，包括至少两个PCB单板，其特征在于，所述电路板拼板还包括围绕所述至少两个PCB单板设置的框架结构，所述至少两个PCB单板设置于所述框架结构内，并通过连接筋与所述框架结构连接，所述框架结构包括两条相对设置的第一工艺边及两条相对设置的第二工艺边，所述两条第二工艺边分别连接于所述两条第一工艺边的两对相对端之间，其中一条所述第一工艺边或者其中一条所述第二工艺边包括标识窗口，所述标识窗口内的铜皮被去除，所述标识窗口设置于其中一条所述第一工艺边的第一表面或第二表面，或者，所述标识窗口设置于其中一条所述第二工艺边的第一表面或第二表面，所述标识窗口完全覆盖所述第一工艺边或所述第二工艺边。
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