[发明专利]一种智能卡的安装结构及移动终端在审

专利信息
申请号: 201610380440.3 申请日: 2016-05-31
公开(公告)号: CN105915246A 公开(公告)日: 2016-08-31
发明(设计)人: 王超;田爱彬;王俊翔 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H04B1/3816 分类号: H04B1/3816;H04B1/3818;H04B1/3827
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;安利霞
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种智能卡的安装结构及移动终端,其中,该安装结构包括:设置有用于安装智能卡容置槽的卡托,所述卡托上设置有第一配合结构;卡座,包括用于插设所述卡托的插设空间,且所述卡座上设置有第二配合结构;所述卡托插设于所述插设空间的内部时,所述第一配合结构与所述第二配合结构对位组合;其中所述卡托以第一种状态朝所述插设空间插设时,所述第一配合结构与所述第二配合结构对位组合,所述卡托以第二种状态朝所述插设空间插设时,所述第一配合结构不能够与所述第二配合结构对位组合。该安装结构能够起到防反插的作用,避免用户因操作不当造成卡托或卡座的损坏,提升用户体验。
搜索关键词: 一种 智能卡 安装 结构 移动 终端
【主权项】:
一种智能卡的安装结构,应用于移动终端,其特征在于,所述安装结构包括:设置有用于安装智能卡容置槽的卡托,所述卡托上设置有第一配合结构;卡座,包括用于插设所述卡托的插设空间,且所述卡座上设置有第二配合结构;所述卡托插设于所述插设空间的内部时,所述第一配合结构与所述第二配合结构对位组合;其中所述卡托以第一种状态朝所述插设空间插设时,所述第一配合结构与所述第二配合结构对位组合,所述卡托以第二种状态朝所述插设空间插设时,所述第一配合结构不能够与所述第二配合结构对位组合。
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