[发明专利]电路板分板钻靶及磨边方法在审
| 申请号： | 201610382011.X | 申请日： | 2016-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN107454746A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 吕淑敏 | 申请（专利权）人： | 全亨科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)11301 | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板分板钻靶及磨边方法，其步骤主要包括多片压板、尺寸取得、检测定位以及裁切分板，且还能依需要通过靶位判读而先后进行钻靶孔与磨边工序，最后完成分板钻靶与磨边工艺。本发明就高密度电路板于压合工艺中，经将多个相对小面积电路板排列于一相对大面积的电路板中进行分板切割，最后执行钻靶孔以及各缘边的磨边，全面达成所需的工序，能有效提升工艺的全自动化与准确性，具有产业利用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 分板钻靶 磨边 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板分板钻靶及磨边方法，其在特征在于：依序包括下述步骤：一裁切分板步骤，由一台或一台以上的裁切装置进行裁切分板，以使该各相对小面积电路板分离；一钻靶孔步骤，为将该各相对小面积电路板送入一钻靶机，于指定位置钻设靶孔；一磨边步骤，指就该相对小面积电路板，利用一磨边装置进行各缘边的精密磨边。
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