[发明专利]一种分离电子器件的基板与承载面板的方法以及承载面板在审
| 申请号： | 201610382031.7 | 申请日： | 2016-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN106057707A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 丁宗财;赵剑;张强;陈华 | 申请（专利权）人： | 上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海隆天律师事务所 31282 | 代理人： | 臧云霄;周骏 |
| 地址： | 201201 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种分离电子器件的基板与承载面板的方法以及承载面板。所述方法采用的承载面板包括用于贴合电子器件的基板的贴合区，所述贴合区包括多个通孔；所述分离电子器件的基板与承载面板的方法包括如下步骤：向所述承载面板的所述多个通孔施加压力，使所述电子器件的基板与所述承载面板分离。所述分离电子器件的基板与承载面板的方法以及该方法中用于承载基板的承载面板，可实现基板与承载面板之间的无损分离，提高电子器件制造的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分离 电子器件 承载 面板 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种分离电子器件的基板与承载面板的方法，其特征在于，所述方法采用的承载面板包括用于贴合电子器件的基板的贴合区，所述贴合区包括多个通孔；所述分离电子器件的基板与承载面板的方法包括如下步骤：向所述承载面板的所述多个通孔施加压力，使所述电子器件的基板与所述承载面板分离。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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