[发明专利]一种集成封装长余辉LED发光芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 201610382394.0 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN105870306A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 方显峰;徐林元 | 申请（专利权）人： | 浙江明辉发光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 | 代理人： | 程春生 |
| 地址： | 321100 浙江省金*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 集成封装长余辉LED发光芯片，其特征在于，包括线路基板层(1)、LED晶片层(2)、长余辉发光层(5)、围栏(6)；线路基板层(1)上面设有一个或一个以上LED晶片层(2)，LED晶片层(2)四周的线路基板层(1)周边上面设有围栏(6)，围栏(6)内的LED晶片层(2)上面设有长余辉发光层(5)。所述的一种集成封装长余辉LED发光芯片的制作方法，包括以下步骤：扩晶、固晶、焊线，其特征在于，还包括固定和浇注LED荧光胶层(4)后的浇注长余辉发光层(5)。本发明既有普通LED的发光特性又具有长余辉发光特性、发光面积大的、成本低的集成封装长余辉LED发光芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 封装 余辉 led 发光 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种集成封装长余辉LED发光芯片，其特征在于，包括线路基板层(1)、LED晶片层(2)、长余辉发光层(5)、围栏(6)；线路基板层(1)上面设有一个或一个以上LED晶片层(2)，LED晶片层(2)四周的线路基板层(1)周边上面设有围栏(6)，围栏(6)内的LED晶片层(2)上面设有长余辉发光层(5)。
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