[发明专利]研磨装置有效
| 申请号： | 201610382395.5 | 申请日： | 2016-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN106239352B | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 金马利文 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/013;B24B49/12 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 彭里 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种不使用光纤的光程切换器，而使用多个光传感器能够测定晶圆膜厚的研磨装置，该研磨装置具备：具有配置于研磨台(3)中不同位置的多个顶端(34a、34b)的投光光纤(34)；按照波长分解来自晶圆W的反射光，并测定各波长的反射光强度的分光器(26)；具有配置于研磨台(3)中不同位置的多个顶端(50a、50b)的受光光纤50)；以及生成表示反射光的强度与波长的关系的分光波形的处理部(27)。处理部(27)根据分光波形确定膜厚。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种研磨装置，具备：研磨台，其支承研磨垫；研磨头，其将晶圆推压于所述研磨垫；光源，其发出光；投光光纤，其具有配置于所述研磨台中的不同位置的多个顶端；分光器，其按照波长分解来自晶圆的反射光，并测定各波长的反射光强度；受光光纤，其具有配置于所述研磨台中的所述不同位置的多个顶端；以及处理部，其生成表示所述反射光的强度与波长的关系的分光波形；所述研磨装置的特征在于，所述投光光纤连接于所述光源，将从所述光源发出的光引导于晶圆表面，所述受光光纤连接于所述分光器，将来自晶圆的反射光引导至所述分光器，所述处理部根据所述分光波形确定膜厚。
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