[发明专利]一种高铜厚型印制电路板的制备方法有效
| 申请号： | 201610382648.9 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN105960102B | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 张仕通;朱府杰;王锋伟;崔成强 | 申请（专利权）人： | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 肖云 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高铜厚型印制电路板的制备方法，包括以下步骤：(1)选择一导电金属箔片开料，在金属箔片上钻定位孔；(2)金属箔片经光致前处理后，在金属箔片反面构造出铜制线路图形；(3)金属箔片与半固化片、高分子聚合物基片从上到下依次压合在一起，其中金属箔片反面朝向半固化片；(4)在金属箔片正面构造出铜制线路图形，金属箔片正反面的铜制线路图形要求完全重合；(5)通过差分蚀刻处理将非线路区的金属箔片完全减蚀，以制得精细线路；(6)对精细线路进行后续加工处理以获得印刷电路板。通过本发明制备而成的印制电路板，线路的铜厚显著提高，且线路还具有较小的线宽/线距，可满足PCB的线路铜厚远高于线宽/线距的市场需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高铜厚型 印制 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高铜厚型印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、选择一导电金属箔片开料，并在所述金属箔片上钻定位孔；S2、所述金属箔片经光致前处理后，在所述金属箔片反面构造出设计的铜制线路图形；在步骤S2中，在所述金属箔片反面构造出设计的铜制线路图形的工艺子步骤具体包括：在所述金属箔片反面贴菲林干膜、曝光处理、显影处理、采用Plasma清洗工艺去除残留的菲林干膜裙边、图形镀铜处理；S3、所述金属箔片与半固化片、高分子聚合物基片从上到下依次压合在一起，其中所述金属箔片反面朝向所述半固化片；S4、在所述金属箔片正面构造出设计的铜制线路图形，所述金属箔片正面的所述铜制线路图形和所述金属箔片反面的所述铜制线路图形完全重合；在步骤S4中，在所述金属箔片正面构造出设计的铜制线路图形的工艺子步骤具体包括：在所述金属箔片正面贴菲林干膜、曝光处理、显影处理、采用Plasma清洗工艺去除残留的菲林干膜裙边、图形镀铜处理；S5、通过差分蚀刻处理，将非线路区的所述金属箔片完全减蚀，以制得所需的精细线路；S6、对所述精细线路进行常规的后续加工处理，以获得所需的印刷电路板。
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