[发明专利]半导体器件的全包覆圆片级封装方法

摘要

本申请公开了一种半导体器件的全包覆圆片级封装方法，包括以下步骤：(1)金属端子的正面包覆；(2)研磨树脂及处理金属端子表面；(3)固定金属载板；(4)芯片的三面包覆；(5)芯片的四面包覆；(6)分离金属载板；(7)分离粘性膜。采用本发明的封装方法，由于制作了半凹槽，后通过一层粘性膜将树脂和金属端子键合固定在薄金属载板上，通过键合力抵消圆片正面翘曲力，保持圆片表面平整无翘曲。

主权项

一种半导体器件的全包覆圆片级封装方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)金属端子的正面包覆：在圆片表面形成金属端子，对圆片进行切割槽划片形成半凹槽，在金属端子周围及圆片表面及覆盖树脂，形成金属端子的正面包覆；(2)研磨树脂及处理金属端子表面：研磨树脂至金属端子表面露出，再对金属端子进行表面处理；(3)固定金属载板：通过一层粘性膜将树脂和金属端子键合固定在金属载板上，使金属载板和圆片形成一个整体；(4)芯片的三面包覆：将圆片的背面减薄，一直研磨至切割的凹槽内树脂露出，形成芯片的三面包覆；(5)芯片的四面包覆：在圆片背面印刷一层树脂保护膜；(6)分离金属载板：通过圆片背面的树脂保护膜显示的划片槽对圆片进行切割，将一整张圆片分割为单颗芯片产品阵列式排布，通过加热，分离粘性膜上的金属载板；(7)分离粘性膜：将粘附了粘性膜的器件放入超纯水进行超声波振荡，粘性膜剥离，烘干测试打印形成半导体器件产品。