[发明专利]基于LTCC的超小型高性能低通滤波器有效
申请号: | 201610383923.9 | 申请日: | 2016-06-01 |
公开(公告)号: | CN106025455A | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 王鑫;李博文;戴永胜 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 朱显国 |
地址: | 210094 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于LTCC的超小型高性能低通滤波器,包括外部表贴的50欧姆输入/输出接口、两个接地端口、两个空端口以及内部集成的多层结构实现的三个并联谐振单元和三个接地电容,上述结构均采用LTCC工艺实现。本发明的滤波器具有过渡带陡峭、插损小、驻波好、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点,适用于相应微波频段的通信以及对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。 | ||
搜索关键词: | 基于 ltcc 超小型 性能 滤波器 | ||
【主权项】:
一种基于LTCC的超小型高性能低通滤波器,其特征在于:包括表贴的50欧姆阻抗输入端口(IN)、输出端口(OUT)、第一接地端(GND1)、第二接地端(GND2)、第一空端口(NC1)、第二空端口(NC2)、第一屏蔽层(SD1)、第二屏蔽层(SD2)、屏蔽层连接柱(VIA0)、接地端连接柱(第一通孔(VIA1)、第二通孔(VIA2))、内部集成的多层结构的电感电容第一电感(L1)、第二电感(L2)、第三电感(L3)、第一电容(C1)、第二电容(C2)、第三电容(C3)、第四电容(C4),以及连接这些电感电容的圆柱通孔第三通孔(VIA3)、第四通孔(VIA4)、第五通孔(VIA5)、第六通孔(VIA6)、第七通孔(VIA7)、第八通孔(VIA8)、第九通孔(VIA9)、第十通孔(VIA10)、第十一通孔(VIA11)、第十二通孔(VIA12);输入端口(IN)、输出端口(OUT)、第一接地端(GND1)、第二接地端(GND2)、第一空端口(NC1)、第二空端口(NC2)均在同一平面上,且在滤波器的表面,第一屏蔽层(SD1)和第二屏蔽层(SD2)所在平面与各个端口所在平面平行且关于滤波器的中心平面上下对称,且第一屏蔽层(SD1)通过第一通孔(VIA1)和第二通孔(VIA2)分别与第一接地端(GND1)和第二接地端(GND2)连接,在两个屏蔽层之间的空间集成了三级并联谐振单元和三个接地电容(C4、C5、C6)以及电感电容之间的连接通孔,第一级谐振单元由L1、C1构成,第二级谐振单元由L2、C2构成,第三级谐振单元由L3、C3构成,第三通孔(VIA3)两端分别连接输入端口(IN)和第四电容(C4),第四通孔(VIA4)两端分别连接第四电容(C4)和第一电感(L1),第五通孔(VIA5)两端分别连接第一电感(L1)和第一电容(C1),第六通孔(VIA6)两端分别连接第一电容(C1)和第五电容(C5),第七通孔(VIA7)和第八通孔(VIA8)两端分别连接第二电感(L2)和第二电容(C2),第九通孔(VIA9)两端分别连接第二电感(L2)和第六电容(C6),第十通孔(VIA10)和第十一通孔(VIA11)两端分别连接第三电感(L3)和第三电容(C3),第十二通孔(VIA12)两端分别连接输出端口(OUT)和第三电感(L3)。
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