[发明专利]铜基材的化学锡镀液中四价锡的去除工艺

摘要

本发明公开了一种铜基材的化学锡镀液中四价锡的去除工艺，该工艺包括以下步骤：在化学镀锡槽边连接一个树脂吸附塔；化学镀锡溶液从化学镀锡槽中抽到树脂吸附塔内，且将阳离子树脂加入到树脂吸附塔内；阳离子树脂在一定温度下将化学镀锡溶液中的四价锡吸附；吸附后得到的净化镀液再流回化学镀锡槽中，此时净化镀液中四价锡的浓度可以下降的范围在5‑30g/L之间。本发明在树脂吸附塔内采用阳离子树脂吸附的方式来去除四价锡，不需要频繁的换槽、不会有二价锡的损失，其效果明显，而且成本低廉；若是四价锡的浓度上限30g/L，可以连续循环吸附，直至四价锡降低到要求范围后，关闭循环吸附，如此以来可以降低镀液中的四价锡，而不会出现浪费二价锡的现象。

主权项

1.一种铜基材的化学锡镀液中四价锡的去除工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，在化学镀锡槽边连接一个树脂吸附塔；步骤2，化学镀锡溶液从化学镀锡槽中抽到树脂吸附塔内，且将阳离子树脂加入到树脂吸附塔内；步骤3，阳离子树脂在一定温度下将化学镀锡溶液中的四价锡吸附；步骤4，吸附后得到的净化镀液再流回化学镀锡槽中，此时净化镀液中四价锡的浓度可以下降的范围是在5‑30g/L之间；所述步骤3中阳离子树脂吸附的具体方法为：将化学镀锡溶液在树脂吸附塔中循环，四价锡离子从化学镀锡溶液主体向树脂颗粒表面扩散，穿过树脂颗粒表面液膜，在颗粒内交联网孔中扩散；直至达到起交换作用的离子和与树脂母体联结的固定离子组成活性基团位置，与阳离子树脂中的可交换离子发生交换反应，在此过程中四价锡被阳离子树脂吸附，从而在化学镀锡溶液中去除四价锡。