[发明专利]航天互连片用钼箔的表面处理工艺

摘要

本发明提供了航天互连片用钼箔的表面处理工艺，包括脱脂、酸洗、碱洗、镀镍铬合金、镀银以及封装等步骤。该表面处理工艺采用合理的预处理步骤，能够有效去除钼箔表面的油脂和氧化层；采用高真空电子束蒸镀技术，能够有效避免钼箔的二次氧化，并且可以精确控制镀膜厚度；采用镍铬合金层作为缓冲层，能够有效提高工件的机械性能和热学性能；镍铬合金层高真空退火处理，能够有效增强与钼箔的结合力；同时该工艺操作简单，成本低，能够满足产品大批量处理的需要。

主权项

航天互连片用钼箔的表面处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）脱脂：将钼箔工件依次在丙酮溶液中浸泡35‑45min，甲醇溶液中浸泡10‑15min，异丙醇溶液中浸泡10‑15min；（2）酸洗：硫酸和去离子水按1:5的质量比配成酸溶液，将脱脂处理后的钼箔工件在该酸溶液中浸泡30‑35min，然后用流动的去离子水清洗10‑15min；（3）碱洗：将酸洗处理后的钼箔工件在75‑85℃的50%NaOH溶液中浸泡60‑70min，然后在5s内转移到丙酮溶液中浸泡；（4）镀镍铬合金：在10^‑7 ‑10^‑6 Torr的真空度下，将碱洗处理后的钼箔工件加热至150‑160℃除气10‑12min，双电子束同时蒸镀镍铬，镍源和铬源的蒸镀速率为0.5‑0.8nm/s，蒸镀电压为6.8‑7.2千伏，然后升温至250‑300℃进行退火处理，退火时间控制在30‑40min；（5）镀银：将镀镍铬合金处理后的钼箔工件在同样的真空条件下继续用电子束蒸镀银，蒸镀速率为10‑12 nm/s，蒸镀电压为4.8‑5.2千伏；（6）封装：蒸镀完成后，将工件降至室温，并用氮气封装。