[发明专利]一种半模基片集成波导双工器在审
| 申请号： | 201610386601.X | 申请日： | 2016-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN106025463A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 李国辉;吴玉丹;杨维 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | H01P1/207 | 分类号： | H01P1/207 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙)31205 | 代理人： | 陆聪明 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半模基片集成波导双工器，包括介质板层，还包括介质板层正面的上金属镀层以及介质板层反面的下金属镀层；所述上金属镀层有输入端口和两个输出端口，输入输出采用50Ω微带线直接耦合馈电；所述上金属镀层上设有接地金属通孔。本发明双工器采用HMSIW结构易于集成，又具备了功率容量大、高Q、低损耗以及适用频率高等特点。相较一般SIW结构，HMSIW减小约一半尺寸，大大地减小了双工器的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半模基片 集成 波导 双工器 | ||
【主权项】：
一种半模基片集成波导双工器，包括介质板层（2），其特征在于，还包括介质板层（2）正面的上金属镀层（1）以及介质板层（2）反面的下金属镀层（3）；所述上金属镀层（1）有输入端口（1‑1）和两个输出端口（1‑2、1‑3），输入输出采用50Ω微带线直接耦合馈电；所述上金属镀层（1）上设有接地金属通孔（5）。
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