[发明专利]一种三极管生产工艺

摘要

本发明属于半导体三极管生产技术领域，具体涉及一种三极管生产工艺。所述生产工艺具体步骤如下：芯片焊接、焊线焊接、注塑、打印章、切中筋、工艺处理、分粒、测试包装步骤，制得成品三极管。本发明采用的工艺生产的三极管不仅成品率高、品质好、生产效率快，而且保证了三极管的质量，生产后期测试通过优良率高，解决了企业一直存在的难题，并极大的提高了企业的生产效率，降低了企业原来和财力的浪费。

主权项

1.一种三极管生产工艺，所述生产工艺具体步骤如下：S1.芯片焊接：将晶元进行扩片，扩片后安装到晶元盘上，调整全自动高速粘片机的摄像头角度和轨道固晶温度，再将导线框架放入全自动高速粘片机进料处，所述高速粘片机出料处放有周转料盒，调整取晶高度和固晶高度，待温度稳定后，将晶元焊接在导线框架上，完成芯片焊接后，将导线框架有序排放在周转料盒中，备用；S2.焊线焊接：将经过步骤S1芯片焊接的导线框架放入ASM焊线机的进料机构处，所述焊线机出料机构处放有周转料盒，调整焊线机的焊线工艺参数和轨道温度，待温度稳定后，进行焊线焊接，完成焊线焊接后，将导线框架有序排放在周转料盒中，备用；S3.注塑：将经过步骤S2焊线焊接的导线框架放入自动送料机，并由自动送料机排送到上料架中，将上料架放入精密注塑模具中进行注塑，完成注塑后进行裁切，将裁切后的导线框架有序排放在周转箱中，备用；S4.打印章：将经过步骤S3注塑的导线框架依次放入印章打印机中，在导线框架被注塑处打印印章；S5.切中筋：将经过步骤S4打印章的导线框架有序排列到自动切中筋机器的料盘上，推入精密冲切模里，通过伺服驱动马达带动上模具上下冲切，使得导线框架注塑端的连接线进行切断处理；S6.工艺处理：将经过步骤S5切中筋的导线框架进行切割工艺处理，切除导线框架注塑相对端固定三极的固定端，得到单个的三极管；S7.分粒：将经过步骤S6工艺处理得到的三极管放入自动分粒机的轨道，由皮带运送到自动分粒刀中进行分粒操作，得到有序排放的三极管，待测试包装；S8.测试包装：将经过步骤S7分粒的三极管进行逐个检验测试，测试合格的三极管进行包装，形成成品三极管。