[发明专利]一种耐磨钨合金材料的制备方法

摘要

本发明公开了一种耐磨钨合金材料的制备方法，该钨合金材料基体由如下重量组分组成费氏粒度为1‑1.5μm的WC粉90‑95份，费氏粒度为0.5‑0.8μm的Co粉8‑12份，B粉1‑2份、石墨粉0.5‑1份。该方法制备的钨合金材料，可达到显著改善和控制材料的组织结构的目的，使得制备的钨合金材料强度和硬度能达到完美的匹配，综合性能优良。

主权项

一种耐磨钨合金材料的制备方法，该钨合金材料基体由如下重量组分组成：费氏粒度为1‑1.5um的WC粉90‑95份，费氏粒度为0.5‑0.8um的Co粉8‑12份， B粉1‑2份、石墨粉0.5‑1份；该方法包括如下步骤：（1）按上述材料配方选取各材料组份；（2）选用1Kg搅拌球磨机，先加入B粉、石墨粉和Co粉，按500ml/kg的比例加入戊醇作为研磨介质，按球料比例5：1加入研磨球，进行搅拌研磨，研磨球直径D7，球磨机搅拌速度480rpm，填充系数为0.85，研磨1小时；（3）然后再加入碳化钨研磨5‑7小时，形成料浆；（4）过滤、干燥，过滤的目数为40‑50目，干燥温度为70‑85℃，制成硬质合金混合料粒；（5）将硬质合金混合料粒通过模压或挤压或注塑成型，制成硬质合金毛坯；（6）将硬质合金毛坯进入烧结炉进行烧结成型，烧结成型时的烧结温度为1400‑1425℃、Ar压力为8‑10Mpa、烧结时间为30‑100min，得到钨合金基体；（7）采用等离子堆焊机，将WCr合金粉末在所述钨合金基体表面上堆焊成合金涂层，其中，等离子堆焊机的各项工艺参数为：焊接电压为25‑30V、焊接电流为140‑190A、焊接速度为35‑40mm/min、保护气流速度为10‑12L/min，送粉速度为15‑25g/min，摆动幅度为20‑30mm；等离子堆焊结束后，将等离子堆焊涂层和基板在空气中自然冷却到室温即得到具有涂层的钨合金材料。