[发明专利]线圈电子组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201610388335.4 | 申请日： | 2016-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN106409469B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 崔云喆;郑汀爀;李宇镇;柳韩蔚 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/28;H01F41/04 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 马翠平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种线圈电子组件及其制造方法，所述线圈电子组件包括磁性主体，其包括基片和线圈部。所述线圈部包括：图案化的绝缘膜，设置在所述基片的表面上；镀层，通过镀覆被形成在所述图案化的绝缘膜之间，并具有大于或等于镀层的与所述基片的所述表面平行地测量得的宽度的厚度。镀层可在单一的镀覆操作中被形成，并可具有200μm或更大的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 线圈 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种线圈电子组件，包括：磁性主体；其中，所述磁性主体包括：基片，以及线圈部，包括图案化的绝缘膜，设置在所述基片的表面上；基底导体层，通过无电镀覆或溅射法形成在所述基片的所述表面上，其中，所述图案化的绝缘膜的宽度近似等于所述基底导体层的相邻的部分之间的宽度；镀层，通过在所述基底导体层上进行镀覆被形成在所述图案化的绝缘膜之间并具有大于或等于镀层的与所述基片的所述表面平行地测量得的宽度的厚度。
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