[发明专利]基于脉冲技术的HDI板通孔填铜系统有效
申请号: | 201610388560.8 | 申请日: | 2016-06-06 |
公开(公告)号: | CN105862097B | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 詹有根;张美良;付持军;高云芳;潘青 | 申请(专利权)人: | 浙江振有电子股份有限公司 |
主分类号: | C25D5/08 | 分类号: | C25D5/08;C25D7/00;C25D17/00;H05K3/40 |
代理公司: | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人: | 孙海波;郭平平 |
地址: | 311301*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及HDI板通孔加工技术领域,具体而言,涉及一种基于脉冲技术的HDI板通孔填铜系统,在电沉积过程中采用脉冲射流技术,对阴极待填孔线路板施加低压脉冲射流,挤压线路板一侧电解液穿过通孔,消除毛细现象,电解液浓度分布均匀,大幅度加强填孔电沉积特别是小孔径比通孔填铜过程深镀能力;利用分流型电子三通阀(5),控制脉冲射流电解液周期性地在线路板两侧脉冲式交替喷射,实现孔道两端填铜均匀;采用正反脉冲电沉积模式,正反向电流降低浓差极化,减少氢脆和镀层孔隙,使镀层光洁细致,同时可在较大电流密度下的电沉积填孔,提高电镀填孔效率,获得致密低电阻率金属铜沉积层。 | ||
搜索关键词: | 基于 脉冲 技术 hdi 板通孔填铜 系统 | ||
【主权项】:
1.一种基于脉冲技术的HDI板通孔填铜系统,包括电解槽(1),该电解槽内设有阳极插槽(2)和阴极固定位(3),其特征在于:该填铜系统在电沉积过程中采用脉冲射流技术,对阴极待填孔线路板施加低压脉冲射流,挤压线路板一侧电解液穿过通孔,消除毛细现象;在电解槽(1)的外侧进液管路中设置分流型电子三通阀(5),控制脉冲射流电解液周期性地在线路板两侧脉冲式交替喷射,实现孔道两端填铜均匀;采用正反脉冲电沉积模式,正反向电流降低浓差极化,减少氢脆和镀层孔隙;分流型电子三通阀(5)的一端连接脉冲射流发生器的出液口,另外两端连接电解槽(1)上的第一进液口(7)和第二进液口(8);脉冲射流喷嘴(4)的出口流速为0.1~1m/s;所述射流脉冲发生器的频率为1~10s‑1。
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