[发明专利]基于脉冲技术的HDI板通孔填铜系统有效
| 申请号： | 201610388560.8 | 申请日： | 2016-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN105862097B | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 詹有根;张美良;付持军;高云芳;潘青 | 申请（专利权）人： | 浙江振有电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/08 | 分类号： | C25D5/08;C25D7/00;C25D17/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人： | 孙海波;郭平平 |
| 地址： | 311301*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及HDI板通孔加工技术领域，具体而言，涉及一种基于脉冲技术的HDI板通孔填铜系统，在电沉积过程中采用脉冲射流技术，对阴极待填孔线路板施加低压脉冲射流，挤压线路板一侧电解液穿过通孔，消除毛细现象，电解液浓度分布均匀，大幅度加强填孔电沉积特别是小孔径比通孔填铜过程深镀能力；利用分流型电子三通阀（5），控制脉冲射流电解液周期性地在线路板两侧脉冲式交替喷射，实现孔道两端填铜均匀；采用正反脉冲电沉积模式，正反向电流降低浓差极化，减少氢脆和镀层孔隙，使镀层光洁细致，同时可在较大电流密度下的电沉积填孔，提高电镀填孔效率，获得致密低电阻率金属铜沉积层。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 脉冲 技术 hdi 板通孔填铜 系统 | ||
【主权项】：
1.一种基于脉冲技术的HDI板通孔填铜系统，包括电解槽(1)，该电解槽内设有阳极插槽(2)和阴极固定位(3)，其特征在于：该填铜系统在电沉积过程中采用脉冲射流技术，对阴极待填孔线路板施加低压脉冲射流，挤压线路板一侧电解液穿过通孔，消除毛细现象；在电解槽(1)的外侧进液管路中设置分流型电子三通阀(5)，控制脉冲射流电解液周期性地在线路板两侧脉冲式交替喷射，实现孔道两端填铜均匀；采用正反脉冲电沉积模式，正反向电流降低浓差极化，减少氢脆和镀层孔隙；分流型电子三通阀(5)的一端连接脉冲射流发生器的出液口，另外两端连接电解槽(1)上的第一进液口(7)和第二进液口(8)；脉冲射流喷嘴(4)的出口流速为0.1～1m/s；所述射流脉冲发生器的频率为1～10s‑1。
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