[发明专利]基板制造方法及激光加工装置有效
申请号: | 201610390237.4 | 申请日: | 2016-06-02 |
公开(公告)号: | CN106255319B | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 礒圭二 | 申请(专利权)人: | 住友重机械工业株式会社 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;B23K26/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭;郝传鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板制造方法,其无需提高用于吸收红外激光的光能量的材料的涂布精度也可提高激光能量的利用效率。在包括将内部导体层、绝缘层及表层导体层依次堆积的层叠结构的基板的表层导体层上,涂布吸收红外区域波长的光的用于形成表层膜的液态材料,从而形成表层膜。以俯视时射束点配置在表层膜的内部的方式使红外区域的激光束入射于表层膜,从而在表层导体层及绝缘层形成过孔。 | ||
搜索关键词: | 制造 方法 激光 加工 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板制造方法,其特征在于,具有:在包括将内部导体层、绝缘层及表层导体层依次堆积的层叠结构的基板的所述表层导体层上,涂布吸收红外区域波长的光的用于形成表层膜的液态材料,从而形成所述表层膜的工序;以俯视时射束点配置在所述表层膜的内部的方式使红外区域的激光束入射于所述表层膜,从而在所述表层导体层及所述绝缘层形成过孔的工序,所述激光束为高斯光束,去除与高斯形状的射束轮廓周边部分相对应的区域的表层膜,使表层导体层的上表面暴露。
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