[发明专利]导热阻燃材料的整体灌胶工艺有效
申请号: | 201610390364.4 | 申请日: | 2016-06-01 |
公开(公告)号: | CN106057689B | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 黄永军;陈芳;胡国新 | 申请(专利权)人: | 东莞兆舜有机硅科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L23/373 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 张海英;胡彬 |
地址: | 523233 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种导热阻燃材料的整体灌胶工艺,包括以下步骤:把A胶和B胶分别灌入A料筒和B料筒内;将A胶和B胶分别搅拌;将A胶和B胶混合成为AB胶;使用混合后的AB胶对元器件进行灌封。该导热阻燃材料的整体灌胶工艺使用了纸皮对不需要灌胶的元器件部位进行隔离保护,同时设定了灌封路径,使灌封过程用胶量减少、降低成本,对不需要灌胶的元器件部位无污染,减少清理费用。 | ||
搜索关键词: | 导热 阻燃 材料 整体 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种导热阻燃材料的整体灌胶工艺,其特征在于,包括以下步骤:把A胶和B胶分别灌入A料筒和B料筒内;将A胶和B胶分别搅拌;将A胶和B胶混合成为AB胶;使用混合后的AB胶对元器件进行灌封;所述将A胶和B胶分别搅拌,之后还包括:使用回流管将A胶在A料筒内从下往上进行循环流动,使用回流管将B胶在B料筒内从下往上进行循环流动;所述使用回流管将A胶在A料筒内从下往上进行循环流动,使用回流管将B胶在B料筒内从下往上进行循环流动,之后还包括:对A胶和B胶进行真空脱泡处理;所述使用混合后的AB胶对元器件进行灌封,之前还包括:采用纸皮在元器件上不需要灌封的部位的边沿组合成保护壁;所述使用混合后的AB胶对元器件进行灌封,具体是:在元器件上设定灌封路径,机械臂沿着灌封路径用混合后的AB胶进行灌封;所述使用混合后的AB胶对元器件进行灌封,之后还包括:对元器件进行真空脱泡处理;所述对元器件进行真空脱泡处理,之后还包括:对元器件进行补胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞兆舜有机硅科技股份有限公司,未经东莞兆舜有机硅科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610390364.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:防水电力设备箱
- 下一篇:一种户外电柜的保护装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造