[发明专利]一种浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖及其粘贴施工方法在审
| 申请号： | 201610391220.0 | 申请日： | 2016-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN105971221A | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 杨小虎;武利平;黄海燕;王艳立;刘涛;陈继云 | 申请（专利权）人： | 北京中铁装饰工程有限公司 |
| 主分类号： | E04F13/14 | 分类号： | E04F13/14;E04F13/21;E04G21/00 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 张朝元 |
| 地址： | 100043 北京市石*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖及其粘贴施工方法，建筑瓷质砖包括瓷砖本体，所述瓷砖本体的背面均匀设置有若干浅槽，所述浅槽内设置有铜丝，其中，所述铜丝对折打α弯后将弯头部位通过AB胶植入浅槽内。本发明的有益效果：可有效地减少墙面瓷质砖的空鼓率，避免了瓷砖从瓷砖—粘结层界面脱落的质量问题，解决了困扰建筑装饰行业多年的墙面瓷质砖脱落的顽疾，为瓷砖应用在墙面装饰工程中扫清了技术障碍。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜丝 增强 粘结 建筑 瓷质砖 及其 粘贴 施工 方法 | ||
【主权项】：
一种浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖，包括瓷砖本体（1），其特征在于：所述瓷砖本体（1）的背面均匀设置有若干浅槽（2），所述浅槽（2）内设置有铜丝（5），其中，所述铜丝（5）对折打α弯后将弯头部位通过AB胶（4）植入浅槽（2）内。
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