[发明专利]一种低温连接高温使用Cu/Sn/Cu钎焊界面的制备方法及结构在审
| 申请号： | 201610391373.5 | 申请日： | 2016-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN105834541A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 李晓延;姚鹏;梁晓波;余波 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/20;B23K1/19 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种低温连接高温使用Cu/Sn/Cu钎焊界面的制备方法及结构，属于金属材料界面钎焊工艺领域。本发明选取金属Cu作为钎焊母材，于待焊面预置厚度均匀的Sn钎料层，将两个预置有Sn钎料层的金属Cu于Sn层处以最大面积相互接触，并对两Sn钎料层沿Sn层厚度方向施加一定压力，进而形成两层Sn紧密接触的Cu/Sn/Cu结构，对该结构进行低温炉中钎焊，控制工艺使Sn钎料完全与Cu反应形成Cu‑Sn金属间化合物(Cu6Sn5、Cu3Sn)。本发明采用的低温炉中钎焊法具有工艺简单、可精确控温、经济成本低、使用范围广等优点，最终形成的钎焊界面可在大于400℃的高温下使用，能有效解决当前电子产品内部金属界面钎焊存在的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 连接 高温 使用 cu sn 钎焊 界面 制备 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种低温连接高温使用Cu/Sn/Cu钎焊界面的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：提供金属Cu作为钎焊母材，选取其中一个面作为待焊面；步骤二：对金属Cu的待焊面进行表面处理，以提高待焊面平整度、清洁度；步骤三：在金属Cu待焊面预置一厚度均匀的Sn钎料层；步骤四：取两个待焊面预置有Sn钎料层的金属Cu，将两Sn钎料层以最大的面积相互接触，进而形成Cu/Sn/Cu结构，并对两Sn钎料层沿Sn层厚度方向施加一定压力，使两Sn钎料层接触更加紧密；步骤五：对形成的Cu/Sn/Cu结构进行低温钎焊，钎焊过程中Cu/Sn界面保持在水平位置，通过控制工艺使Sn钎料完全参加界面反应，转变为Cu‑Sn金属间化合物。
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