[发明专利]一种整粒高粱蒸煮破皮的方法有效

专利信息
申请号: 201610392129.0 申请日: 2016-06-02
公开(公告)号: CN105907521B 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 张宿义;马蓉;张健;李德林;杨艳;秦辉;蔡小波;罗杰;邱川峰 申请(专利权)人: 泸州品创科技有限公司
主分类号: C12G3/021 分类号: C12G3/021
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 梁鑫;高芸
地址: 646000 四川省泸*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于酿酒技术领域,具体涉及一种整粒高粱蒸煮破皮的方法。针对现有技术中整粒高粱破皮操作复杂、前处理时间长、水耗高、废水多等问题,本发明提供一种整粒高粱蒸煮破皮的方法,通过对高粱用温水浸泡、入甑蒸煮、蒸煮中进行打水处理和出甑后补水闷堆等步骤,实现了整粒高粱的快速破皮,破皮率达到95%左右。本发明的整粒高粱破皮方法操作简单、参数便于控制、稳定性好、破皮效果佳;工艺时间短,能耗低,水耗少,还能减少污水排放量,使用设备简单,便于机械化操作,具有重要的经济效益。
搜索关键词: 一种 高粱 蒸煮破皮 方法
【主权项】:
1.一种整粒高粱蒸煮破皮的方法,其特征在于,包括以下步骤:a、高粱浸泡:用水没过整粒高粱浸泡;水的温度为85~95℃,浸泡时间为8~12h;b、高粱蒸煮破皮:将浸泡后的高粱铺撒于甑内上甑,每隔20~30min关汽打水一次,再开汽复蒸;所述打水是指将凉水倒撒入甑内高粱中;每次打水用水量为高粱重量的15~30wt%,打水水温为10~30℃;打水次数为3~5次;c、高粱出甑:高粱蒸煮结束,将其倒出甑后摊平、补水、闷堆,高粱即可整粒破皮;补水时用水量为高粱重量的30~50wt%,用水温度为80~90℃;闷堆时间为5~10min。
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