[发明专利]陶瓷组合物、陶瓷基板与手机外壳在审
申请号: | 201610392843.X | 申请日: | 2016-06-02 |
公开(公告)号: | CN106082781A | 公开(公告)日: | 2016-11-09 |
发明(设计)人: | 马红颖;胡麟甲;柏鹏光;张建军;钟华宇;魏建设;李鹏辉 | 申请(专利权)人: | 廊坊市高瓷新材料科技有限公司 |
主分类号: | C04B26/14 | 分类号: | C04B26/14;H04M1/18 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 赵囡囡;吴贵明 |
地址: | 065000 河北省廊坊市安次区龙河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本申请提供了一种陶瓷组合物、陶瓷基板与手机外壳。该陶瓷组合物包括环氧树脂、热固性酚醛树脂、潜伏性固化剂、填料与增韧剂,陶瓷组合物中,环氧树脂的重量百分比在8~35%之间,热固性酚醛树脂的重量百分比在5~32%之间,潜伏性固化剂的重量百分比在2~8%之间,填料的重量百分比在50~80%之间,增韧剂的重量百分比在5~30%之间。该陶瓷组合物具有较好的力学性能,包括较好的韧性。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 组合 手机外壳 | ||
【主权项】:
一种陶瓷组合物,其特征在于,所述陶瓷组合物包括环氧树脂、热固性酚醛树脂、潜伏性固化剂、填料与增韧剂,所述陶瓷组合物中,所述环氧树脂的重量百分比在8~35%之间,所述热固性酚醛树脂的重量百分比在5~32%之间,所述潜伏性固化剂的重量百分比在2~8%之间,所述填料的重量百分比在50~80%之间,所述增韧剂的重量百分比在5~30%之间。
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