[发明专利]一种微纳米尺寸流通孔径多孔固体材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610392914.6 申请日: 2016-06-06
公开(公告)号: CN106086779A 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: 王华胜 申请(专利权)人: 王华胜
主分类号: C23C14/00 分类号: C23C14/00;C23C16/01;C22C1/08;C04B38/06;B82Y40/00
代理公司: 上海华工专利事务所(普通合伙) 31104 代理人: 缪利明
地址: 200063 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种微纳米尺寸流通孔径多孔固体材料的制备方法,包括如下步骤:对表面涂覆有粘结剂的球形颗粒施加压力,使其相互粘连并成形,同时控制颗粒间的接触面积的大小,或将球形颗粒平铺在粘结剂薄块中,然后倒放在基片上并按压粘结剂薄块,控制颗粒与基片的接触面积的大小,获得颗粒体;然后,通过物理或化学沉积的方法,将骨架用材料沉积到颗粒间的空隙中,生成骨架;最后,用溶解或烘烤的方法,去除颗粒和粘结剂,获得流通孔径为微米尺寸或纳米尺寸的多孔固体材料。本发明的有益效果是:可根据需要制备不同材料的多孔固体材料,且多孔固体材料的流通孔径为微米尺寸的或纳米尺寸的,其适用范围广。
搜索关键词: 一种 纳米 尺寸 流通 孔径 多孔 固体 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种微纳米尺寸流通孔径多孔固体材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤A、根据对多孔固体材料的流通孔径的要求,选择直径合适的球形颗粒,对表面涂覆有粘结剂的球形颗粒施加压力,使其相互粘连并成形,同时控制颗粒间的接触面积的大小,或将球形颗粒平铺在粘结剂薄块中,然后倒放在基片上并按压粘结剂薄块,控制颗粒与基片的接触面积的大小,获得颗粒体;步骤B、将颗粒体放入物理或化学气相镀膜装置内,通过物理或化学沉积的方法,将骨架用材料沉积到颗粒间的空隙中,生成骨架;步骤C、用溶解或烘烤的方法,去除颗粒和粘结剂,获得流通孔径为微米尺寸或纳米尺寸的多孔固体材料。
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