[发明专利]柔性电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201610393464.2 | 申请日： | 2016-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN106413238B | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 陈娟 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性电路板的制作方法，通过将柔性绝缘材料和金属材料液化，并采用先液态涂布再固化的方法分别形成抗电磁干扰结构的柔性绝缘层和防电磁干扰层，能够减少一层粘结胶层并实现柔性绝缘层和防电磁干扰层的厚度可控，减少柔性绝缘层和防电磁干扰层的厚度和材料消耗，减少生产成本，降低带有抗电磁干扰结构的柔性电路板的厚度，提升产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供一柔性基板(101)，在所述柔性基板(101)至少一侧表面上形成印刷电路；步骤2、在所述印刷电路上涂布液化的柔性绝缘材料，将所述液化的柔性绝缘材料固化形成覆盖所述印刷电路的柔性绝缘层(103)；通过涂布控制所述柔性绝缘层(103)的厚度小于10微米；步骤3、在所述柔性绝缘层(103)上涂布液化的金属材料，将所述液化的金属材料固化形成防电磁干扰层(104)；通过涂布控制所述防电磁干扰层(104)的厚度小于18微米；所述步骤3中防电磁干扰层(104)的厚度为8至12微米；对所述柔性基板(101)采用卷对卷的方式进行制作。
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