[发明专利]PDMS微孔阵列模板制备方法

摘要

本发明涉及一种PDMS微孔阵列模板制备方法，属微细制造领域。该方法包括：a、使用激光加工制作微孔阵列金属薄板（3）；b、使用环氧树脂胶（2）填充微孔阵列金属薄板（3），固化后得到环氧树脂与微坑阵列金属薄板结合体；c、将微孔阵列金属薄板（3）作为阳极，使用电解加工方式初步去除金属材料，电解加工结束后，放在盐酸中腐蚀去除剩余的金属；d、使用PDMS胶（10）填充环氧树脂模具（9），固化后将PDMS与胶带（11）和环氧树脂模具（9）分离。该发明采用环氧树脂作为微群柱模具，可以大批量制备PDMS微孔阵列模板，所制备的PDMS微孔阵列模板可用于微坑阵列的大面积电解加工，增强加工定域性。

主权项

1.一种PDMS微孔阵列模板制备方法，其中该模板厚度为50‑300μm，其特征在于包括以下步骤：a、使用激光加工方式制作带有微孔阵列的金属薄板，称为微孔阵列金属薄板（3）；微孔阵列金属薄板（3）厚度及微孔孔径大小、孔间距根据PDMS模板尺寸确定；b、在微孔阵列金属薄板（3）的激光加工时的出光口一面贴上胶带，在微孔阵列金属薄板（3）另一面上填充环氧树脂胶（2），固化后得到环氧树脂与金属薄板结合体，环氧树脂胶（2）由环氧树脂材料和固化剂按比例配制；c、对于环氧树脂与金属薄板的结合体，将微孔阵列金属薄板（3）作为阳极，使用电解加工方式初步去除金属材料，电解加工结束后，再放在盐酸中腐蚀去除剩余的金属，得到环氧树脂模具（9）；d、在环氧树脂模具（9）微群柱上表面贴一层胶带（11）制作微群柱通道，使用PDMS胶（10）填充环氧树脂模具（9）的微群柱通道，固化后将PDMS与胶带（11）和环氧树脂模具（9）分离，得到PDMS微孔阵列模板，PDMS胶（10）由PDMS材料和PDMS固化剂配制。