[发明专利]一种双层腔共端口合路器有效

专利信息
申请号: 201610394046.5 申请日: 2016-06-02
公开(公告)号: CN105846019B 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 孟弼慧;谢振雄;周国明;吴精强;靳雲玺;夏金超 申请(专利权)人: 京信通信技术(广州)有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P1/213
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 刘延喜;王增鑫
地址: 510663 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种双层腔共端口合路器,包括腔体、把所述腔体分隔成上层腔和下层腔的隔板,分布于腔体两侧的公共端口和多个信号端口,以及第一耦合盘;所述上层腔和下层腔各设有多个滤波通路,并且在靠近公共端口的位置处分别设置上公共谐振柱和下公共谐振柱;所述隔板上在靠近所述公共端口处开设有第一耦合孔,所述第一耦合盘设于所述第一耦合孔处并与公共端口连接。从而,信号从公共端口处经第一耦合盘耦合到上下两层滤波通路中,实现上下两层滤波器通路的端口带宽。本发明的合路器具有插入损耗小、体积小,便于加工等优点。
搜索关键词: 一种 双层 端口 合路器
【主权项】:
一种双层腔共端口合路器,其特征在于,包括腔体、把所述腔体分隔成上层腔和下层腔的隔板,分布于腔体两侧的公共端口和多个信号端口,以及第一耦合盘;所述上层腔和下层腔各设有多个滤波通路,并且在靠近公共端口的位置处分别设置上公共谐振柱和下公共谐振柱;所述隔板上在靠近所述公共端口处开设有第一耦合孔,所述第一耦合盘设于所述第一耦合孔处并与公共端口连接。
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