[发明专利]EVA自动上料机在审
申请号: | 201610395045.2 | 申请日: | 2016-06-06 |
公开(公告)号: | CN106024683A | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 王桂奋;王迎春 | 申请(专利权)人: | 正信光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213200 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种EVA自动上料机,包括底座、支撑平台、轴座、下转轴、下滚筒、下引导板、上转轴、上滚筒和上引导板,所述的支撑平台通过高度调节机构连接在底座上,所述的支撑平台的左右两端上各设置有一个轴座,所述的两个轴座呈相互平行状,所述的左侧的轴座上安装有私服电机,所述的下转轴一端与私服电机相连,所述的下转轴的另一端活动连接在右侧的轴座上,所述的下滚筒套装在下转轴上,所述的下引导板固定连接在两个轴座之间,所述的上转轴通过升降机构连接在两个轴座上,所述的上滚筒套装在上转轴上,所述的上引导板水平连接在两侧升降机构上。本设计具有结构简单、易于制造和实用高效的优点。 | ||
搜索关键词: | eva 自动 上料机 | ||
【主权项】:
一种EVA自动上料机,其特征在于:包括底座(1),支撑平台(2),所述的支撑平台(2)通过高度调节机构连接在底座(1)上,轴座(3),所述的支撑平台(2)的左右两端上各设置有一个轴座(3),所述的两个轴座(3)呈相互平行状,下转轴(5),所述的左侧的轴座(3)上安装有私服电机(4),所述的下转轴(5)一端与私服电机(4)相连,所述的下转轴(5)的另一端活动连接在右侧的轴座(3)上,下滚筒(6),所述的下滚筒(6)套装在下转轴(5)上,下引导板(7),所述的下引导板(7)固定连接在两个轴座(3)之间,所述的下引导板(7)上开设有第一通槽,所述的下滚筒(6)的上端从第一通槽中伸出,所述的下滚筒(6)与下引导板(7)活动连接,上转轴(8),所述的上转轴(8)通过升降机构连接在两个轴座(3)上,上滚筒(9),所述的上滚筒(9)套装在上转轴(8)上,上引导板(10),所述的上引导板(10)水平连接在两侧升降机构上,所述的上引导板(10)开设有第二通槽,所述的上滚筒(9)的下端从第二通槽中伸出,所述的上滚筒(9)与上引导板(10)活动连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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