[发明专利]一种LED封装基板的制备方法在审
| 申请号： | 201610395147.4 | 申请日： | 2016-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN106025038A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 赵龙 | 申请（专利权）人： | 深圳朝伟达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装基板的制备方法。该LED封装基板包括：用于保护并承载LED芯片的封装基板；位于所述封装基板之上的反射层；位于所述反射层上的光转换层；位于所述光转换层上的无封装基板的LED芯片，其可双向发射特定波长的光；本发明所揭示的封装基板的特征在于，其包含光转换层，简化了封装的工艺。同时其制备工艺有利于大批量制备含均一荧光粉的封装基板，提升产品的良率和产率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装基板的制备方法,其特征在于以下步骤：1)提供一基座，其上预先布置好凹槽、电路和焊接凸点，凹槽用于放置荧光粉层；电路和焊接凸点用于与LED芯片形成电连接；2)在所述基座表面反光材料用作反射层。在所述基座电路上镀导电材料，如银等。在其余部位镀绝缘材料，如反光漆、DBR等；3)将在所述基座表面涂覆配好的荧光胶，在100℃‑500℃烘烤成型；4)研磨/切削平坦化荧光胶表面，露出焊接凸点。
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