[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201610395157.8 | 申请日： | 2016-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN107195593A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 吴铁将;施信益 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/62;H01L21/50;H01L21/60;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装，包含有一重分布层中介层，具有第一面及第二面。重分布层中介层包含第一钝化层、一介电层、一金属层、一第二钝化层，及多个焊球垫，位在第一钝化层中。一半导体晶粒，安装在重分布层中介层的第一面。一模塑料，围绕半导体晶粒。一防焊层，覆盖第一钝化层的下表面，并通过防焊层中的多个开孔显露出多个焊球垫。一凸块下金属层，设在各多个开孔的底部。一焊锡凸块或锡球，设在各多个开孔底部的凸块下金属层上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造半导体封装的方法，其特征在于，包含有：提供一载板，其上具有一金属层；在所述金属层上形成一第一钝化层；形成一重分布层在所述第一钝化层上与多个焊球垫于所述第一钝化层内；在所述重分布层上形成一第二钝化层；在所述第二钝化层上设置至少一半导体晶粒；将所述半导体晶粒模封在一模塑料中；去除所述载板，显露出所述金属层的一下表面；图案化所述金属层，形成一凸块下金属层；在所述第一钝化层上形成一防焊层；以及在所述焊球垫上形成多个焊锡凸块或锡球。
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