[发明专利]元件嵌入式封装结构和其制造方法

摘要

本发明涉及一种包含衬底的元件嵌入式封装结构。第一导电元件从所述衬底的第一表面延伸到所述衬底的第二表面，第一导电层设置于所述衬底的第一表面上，和第二导电层设置于所述衬底的第二表面上并透过所述第一导电元件与所述第一导电层电性连接。裸片设置于所述衬底的通孔中。所述裸片的背面露出于所述衬底的第二表面。第一介电层覆盖所述裸片的主动面和所述衬底的第一表面。第三导电层设置于所述第一介电层上并透过所述第二导电元件与所述裸片电性连接。第一金属层，直接设置于所述裸片的背面上。屏蔽层，形成于所述衬底所界定之通孔的侧壁上。

主权项

1.一种元件嵌入式封装结构，其包含：衬底，其具有第一表面和相对于所述第一表面的第二表面，所述衬底界定从所述第一表面延伸到所述第二表面的通孔；第一导电元件，其从所述衬底的所述第一表面延伸到所述衬底的所述第二表面；第一导电层，其设置于所述衬底的所述第一表面上；第二导电层，其设置于所述衬底的所述第二表面上，并透过所述第一导电元件与所述第一导电层电性连接；至少一个裸片，其设置于所述通孔中，所述裸片具有一个主动面和相对于所述主动面的背面，所述背面从所述衬底的所述第二表面露出；第一介电层，其覆盖所述裸片的所述主动面和所述衬底的所述第一表面；第二导电元件；第三导电层，其设置于所述第一介电层上，并透过所述第二导电元件与所述裸片电性连接；第一金属层，其直接设置于所述裸片的所述背面上，其中所述第一金属层侧向延伸到所述第二导电层，并电性连接至所述第一导电层。