[发明专利]一种基于微处理器的硅微陀螺仪温度补偿方法在审

专利信息
申请号: 201610395990.2 申请日: 2016-06-06
公开(公告)号: CN106092138A 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: 李宏生;王凯;黄丽斌;赵立业;朱昆鹏 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: G01C25/00 分类号: G01C25/00
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 肖明芳
地址: 210096 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于微处理器的硅微陀螺仪温度补偿方法,其主要方法为:(1)先研究硅微陀螺仪测控电路各个环节,再从中选取最合理的接入点,加入数字电路补偿环节;(2)将狼群算法和ARMA模型参数初始化,根据硅微陀螺仪输出数据确定模型训练和测试的样本数据,并对模型输入数据进行去噪和去除趋势项预处理;(3)利用步骤(2)所得的训练数据训练式ARMA模型,通过最小二乘法来确定模型参数,并用狼群算法来优化参数;(4)根据训练好的模型预测硅微陀螺的输出并进行温度漂移误差的补偿;(5)将补偿模型存入单片机中,并将补偿电路设计入整个硅微陀螺仪测控电路中。
搜索关键词: 一种 基于 微处理器 陀螺仪 温度 补偿 方法
【主权项】:
一种基于微处理器的硅微陀螺仪温度补偿方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1,在硅微陀螺仪测控电路中选取接入点,加入数字电路补偿环节,即设置硅微陀螺仪零偏补偿点;步骤2,将狼群算法和自回归移动平均模型参数初始化,对加入补偿环节前的陀螺实验所测得数据进行去噪和去除趋势项预处理,并根据所得输出数据确定自回归移动平均模型;步骤3,利用步骤2所得的输出数据训练自回归移动平均模型,通过最小二乘法来确定自回归移动平均模型中的参数,并用狼群算法优化自回归移动平均模型中的参数;步骤4,根据训练好的自回归移动平均模型预测硅微陀螺的输出并进行温度漂移误差的补偿,得到补偿模型;步骤5,将补偿模型存入单片机中,将补偿电路设计入整个硅微陀螺仪测控电路中。
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