[发明专利]一种RGB金属基板的制作方法在审
申请号: | 201610396240.7 | 申请日: | 2016-06-07 |
公开(公告)号: | CN105957930A | 公开(公告)日: | 2016-09-21 |
发明(设计)人: | 黄琦;鲍量;黄强 | 申请(专利权)人: | 共青城超群科技协同创新股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/48 |
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地址: | 332020 江西省九江市共*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明公开一种RGB金属基板的制作方法,包括以下步骤:(1)前处理、(2)压膜、(3)菲林对位、(4)曝光、(5)显影、(6)蚀刻、(7)退膜、(8)表面醋化、(9)镀银、(10)绝缘材料制作、(11)切割等工序。本发明用于制造RGB LED基板,加工成本急剧下降,同时可靠性上也大大提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 rgb 金属 制作方法 | ||
【主权项】:
一种RGB金属基板的制作方法,其特征在于包括以下步骤:前处理:以铜合金板为原材料,进行除油处理,然后用纯水清洗干净,去除表面污染物;压膜:使用真空压膜机在涂有抗氧化剂层的金属板表面成形感光干膜;菲林对位:根据设计图形进行双面菲林对位;曝光:采用平行曝光机进行曝光;显影:化学显影曝光后的感光干膜,露出待蚀刻的图形;蚀刻:反射杯罩成型区的蚀刻槽的蚀刻深度为板厚的一半得到半蚀刻槽;金属基板单元的隔断槽采用全蚀刻得到全蚀刻槽, 并蚀刻多个用于放置LED芯片的固晶区域;退膜:感光干膜全部退掉;表面粗化:利用化学和物理方法对基板表明实行粗化处理;镀银:先电镀镍,再电镀银;或者直接镀银;绝缘材料制作:在全蚀刻槽处填充绝缘材料,此处的绝缘材料是起到连接RGB金属基板单元的两块金属板的作用和绝缘作用;切割:沿半蚀刻槽切割,得到RGB金属基板单元。
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