[发明专利]一种晶圆级芯片尺寸封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201610396568.9 | 申请日： | 2016-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN107464788A | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 胡照群;鲁明朕;隋晓明;陈波;薛马锋 | 申请（专利权）人： | 万国半导体（开曼）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 董科 |
| 地址： | 英属西印度群岛，开曼群岛，大开曼岛KY1*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件封装技术领域，尤其涉及一种晶圆级芯片尺寸封装结构及其制备方法，可通过在上层环氧树脂浇灌之前，先对晶圆进行预切割，并一直切到下面保护膜层中，但不切透该保护膜层，然后再进行环氧树脂浇灌以及后续制程，进而在两种不同材料结合面形成凹凸结构，而形成在两种不同材料结合面的凹凸结构可将产品开裂等缺陷的风险减少到最低，从而提高产品的良率、品质及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 芯片 尺寸 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆级芯片尺寸封装结构，其特征在于，包括：裸片；叠置的保护膜及模塑料层，且所述裸片被封装于所述保护膜与所述膜塑料层之间；其中，所述模塑料层与所述保护膜之间的接触面至少部分为曲面。
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