[发明专利]半导体封装结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种半导体封装结构及其制作方法。半导体封装结构，包括金属片、介电层、图案化线路层、第一芯片以及封装胶体。介电层包覆金属片。介电层具有相对的第一表面与第二表面、位于第一表面上的至少一第一开口以及位于第二表面上的第二开口。金属片位于第二开口内，且分别暴露于第一表面与第二表面。图案化线路层配置于第二表面上。第一芯片配置于金属片上，其中第一芯片位于第二开口内，且电性连接于图案化线路层。封装胶体配置于第二表面上，且覆盖第一芯片与图案化线路层。另提出一种半导体封装结构的制作方法。本发明提供的半导体封装结构整体厚度较薄且具有良好的散热效果。

主权项

1.一种半导体封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供载板；配置金属片于所述载板上；形成介电层于所述载板上，并使所述介电层包覆所述金属片，其中所述介电层具有相对的第一表面与第二表面，且所述介电层以所述第一表面与所述载板相连接；形成图案化线路层于所述介电层的所述第二表面上；移除所述载板，以使所述金属片暴露于所述介电层的所述第一表面；移除部分所述介电层，以形成位于所述第一表面上的至少一第一开口以及位于所述第二表面上的第二开口，其中所述至少一第一开口暴露出部分所述图案化线路层，且所述第二开口暴露出所述金属片；配置第一芯片于所述金属片上，使所述第一芯片位于所述第二开口内，并电性连接所述图案化线路层；以及形成封装胶体于所述介电层的所述第二表面上，并使所述封装胶体覆盖所述第一芯片与所述图案化线路层。